近日，山東華芯半導體有限公司宣布，將致力于WLP-晶圓級封裝產業創新與發展。

　　晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領域的高端技術，通過在晶圓表面直接布線和植球，完成封裝，將使芯片體積更小、性能更高、成本更低，是后摩爾時代集成電路發展的重要技術突破。在2013年度中國集成電路產業年會上，中國科學院微電子所所長、國家極大規模集成電路裝備及成套工藝重大專項(02專項)專家組組長葉甜春指出，WLP是未來幾年中國IC先進封裝測試產業發展方向，是國家重點支持的領域。

　　華芯WLP項目總規劃10億美元，目標是在2020年發展成為世界先進水平的集成電路先進封裝測試產業基地。其中，項目一期總投資1.5億美元，通過群成科技提供先進完整的WLP工藝技術授權，建設完整的封裝測試生產線和各類研發創新設施，為各類IC產品提供具有高性價比的先進封裝測試服務。項目各項前期準備工作已經大規模展開，計劃于2014年6月份設備搬入，9月份試產。在此基礎上，項目將加快引進PTP、TSV、3D等先進封裝技術，保持技術和產業競爭優勢。

　　華芯半導體有限公司是山東省政府為發展集成電路產業成立的一家專業化公司，曾于2009年收購奇夢達中國(西安)研發中心，快速發展出存儲器芯片設計研發和封裝測試產業，并于近兩年在固態存儲推出系列USB3.0和SSD控制芯片。該公司目前也是山東省唯一一家國家規劃布局內重點集成電路設計企業、國家火炬計劃重點高新技術企業，承擔了多項核高基和863項目，成為山東省發展集成電路產業的龍頭企業。在國家和當地政府的大力支持下，華芯半導體公司正在濟南建設集成電路產業園，未來規劃總投資將超過30億美元，吸引世界知名企業一起發展，建設完整的研發設計、封裝測試和晶圓工廠，形成產業鏈協同優勢。

　　據悉，華芯WLP封測合作項目正處于籌備階段，已經開始團隊招募，吸引和招攬各類國際化優秀管理和技術人才，為此，當地部門還出臺了各種有力度的人才政策，為吸引人才聚集，加快產業發展創造條件。